a系列芯片与哪个手机品牌合作 英特尔和高通谁厉害

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1月24日消息，根据分析师Jeff Pu最新发布的报告，苹果拟与英特尔重新开启芯片领域的合作。

不过，这次合作是英特尔为苹果代工其自主设计的Arm架构芯片，这和早年Mac所采用的英特尔x86架构自研处理器存在本质上的不同。

此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，英特尔负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

此次合作核心目标为分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。

随着英伟达在AI服务器芯片需求激增，已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧，引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖，尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。

双方早年其实就有不少合作，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供蜂窝基带芯片；2006-2023年英特尔为Mac提供x86架构处理器；2020年后因苹果Mac转向自研Apple Silicon，双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。

按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

需要注意的是，尽管英特尔的14A/18A工艺在定位上对标台积电的3nm级制程，但该工艺目前尚未经过大规模量产的实际验证。而苹果对于芯片良率有着极为严苛的要求——例如台积电的3nm工艺就需要达到90%以上的良率标准，因此一旦英特尔的工艺良率无法满足要求，双方的合作进程或许会受到影响。

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