三星、苹果、高通都跑不了!台积电新消息传来!外媒:影响有点大

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此前已有多方暗示，苹果iPhone 18系列将采用“一年两更”的发布策略，不同机型会分两批推出。

具体而言，今年秋季苹果计划推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型，而iPhone 18标准版则预计在2027年春季发布。

如今台积电WMCM封装产能扩产计划，为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。据悉，台积电计划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆，而在2026年，台积电WMCM封装产能是每月大约6万片。

为实现这一目标，台积电不仅升级了龙潭厂的设备，还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM生产线，这家芯片制造巨头还联合了ASE与Xintec等合作伙伴，共同承担晶圆分选与最终测试工作。

根据爆料的消息，苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片，其中iPhone 18标准版首发A20，iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro。

这两款芯片都采用台积电2nm制程，而且其封装工艺从之前的InFO切换为WMCM，这项转变意味着CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，灵活性达到新高度。

台积电此次WMCM产能的扩充，正好和苹果iPhone 18标准版的上市时间相契合。这类机型往往能带来更高的销量，这也进一步证实了苹果确实打算采用分阶段发布iPhone 18系列的策略。

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