郭明錤:iPhone,增幅约,苹果将包揽台积电2nm首批产能:用于iPhone,iPhone18系列或搭载A20芯片:同步封装内存、CPU、GPU,下面小编来给大家介绍一下,一起来了解一下吧!
2月4日消息,据MacRumors报道,iPhone 18系列将首发搭载A20芯片,不过苹果并未采用台积电最新的N2P 2nm工艺,而是选用了基础版本的N2工艺。
据了解,台积电2纳米系列首次将晶体管技术从FinFET切换至全环绕栅极(GAA),其中N2作为基础版本,已于2026年开启量产进程。
N2P是增强版,定位更高性能,计划2026年下半年量产,在相同功耗下仅比N2提升约5%性能,但制造成本显著增加。
分析认为,对出货量庞大的苹果而言,这一性能增量的性价比不足,且N2已能满足其产品核心需求——N2相比3 nm工艺可实现10-18%性能提升或30-36%功耗降低,搭配WMCM晶圆级封装技术,还能进一步优化效率与成本。
而且新iPhone通常秋季发布,而N2P下半年才量产,无法赶上产品研发与组装周期,对比之下目前N2已进入量产阶段,能保障芯片稳定供应。
另外,在2026年的芯片布局上,苹果采取了多产品线协同的策略。除了A20芯片外,还将推出M6芯片,同时计划为Vision Pro 2配备2纳米制程的R2协处理器。值得注意的是,N2工艺的统一应用有助于简化供应链管理。
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