荣耀Magic 荣耀magic80

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1月12日消息，荣耀Magic8 Pro Air定于1月19日正式发布，目前这款全新机型已启动预约通道。

日前，多位荣耀线下门店员工通过小红书平台，分享了荣耀Magic8 Pro Air展示样机的真机开箱与上手视频，使得这款新机的外观细节提前得以曝光。

外观上，荣耀Magic8 Pro Air后摄Deco采用类似荣耀V20的经典感叹号设计，模组整体并未明显凸起，厚度基本与一枚1元硬币相当。

荣耀V20

新机整机厚度6.1mm，重量仅155g，比iPhone Air轻10g，机身右侧还配备了一枚独立拍照键。

核心硬件方面，荣耀Magic8 Pro Air搭载天玑9500处理器，这是荣耀首次在高端产品线中采用联发科旗舰芯片。

天玑9500基于台积电第三代3nm工艺打造，CPU由1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核组成。

该芯片单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，多核功耗相较上一代峰值性能下降37%。

从市场反馈来看，天玑9500在性能与能效方面表现稳定，非常适合轻薄小尺寸旗舰机型。

在其他配置方面，荣耀Magic8 Pro Air正面搭载了荣耀绿洲护眼屏，其分辨率达到2640*1216；内置的青海湖电池容量为5500mAh，同时支持80W的快速充电功能；此外，该机型还配备了荣耀自主研发的E2能效增强芯片。

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